COF - это технология упаковки с использованием микросхем.В нем используется гибкая схема подложки FPC в качестве носителя упакованного чипа, а золотой выступ на чипе и Внутренний вывод для технологии склеивания.

https://ae01.alicdn.com/kf/Sb45aa71d29dc4eb59062ba36b538b5ffY.png

Технические характеристики
Стоимость
Номер модели TAPE9522-01-4A
Происхождение Материковый Китай

sku - n199689

Ваш рейтинг