COF - это технология упаковки с использованием микросхем.В нем используется гибкая схема подложки FPC в качестве носителя упакованного чипа, а золотой выступ на чипе и Внутренний вывод для технологии склеивания.
https://ae01.alicdn.com/kf/Sb45aa71d29dc4eb59062ba36b538b5ffY.png
Технические характеристики
Стоимость | |
---|---|
Номер модели | TAPE9522-01-4A |
Происхождение | Материковый Китай |
sku - n199689